无卤系列
由玻纤布做增强材料，浸以树脂制，覆以铜箔经高温，热压而成的， 是电子线路板用量最大的一种产品，简称FR-4。由於電子產品發展迅速，對覆銅板要求漸增， 衍生出不同的FR-4材料，例如：無鉛基板和高速高頻板。此类板材单双面覆铜均有。
產品列表：
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Model 产品型号 |
Tg（℃） |
Td（℃） |
CTE（%） |
Dk/Df (@1Ghz) |
Feature 特点 |
≥140 |
350 |
3.3 |
4.6/0.013 |
● CTI 175V ● 无卤素Halogen-free |
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≥150 |
365 |
2.8 |
4.6/0.013 |
● Anti-CAF ● CTI 175V ● 无卤素Halogen-free |
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≥150 |
365 |
2.7 |
4.6/0.013 |
● Anti-CAF ● CTI 600V ● 无卤素Halogen-free |
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≥150 |
376 |
2.6 |
4.6/0.013 |
● Anti-CAF ● HDI recommended ● 无卤素Halogen-free |
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≥170 |
385 |
2.2 |
4.6/0.013 |
● Anti-CAF ● 无卤素Halogen-free |
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≥190 |
412 |
1.9 |
4.6/0.013 |
● Anti-CAF ● HDI recommended ● 无卤素Halogen-free ● 低CTE Low CTE |
加工指引：
● HF-140
● KB-6165G
● KB-6167G
