产品介绍

Products

产品介绍

无卤系列


       由玻纤布做增强材料,浸以树脂制,覆以铜箔经高温,热压而成的, 是电子线路板用量最大的一种产品,简称FR-4。由於電子產品發展迅速,對覆銅板要求漸增, 衍生出不同的FR-4材料,例如:無鉛基板和高速高頻板。此类板材单双面覆铜均有。


產品列表:

Model

产品型号

Tg(℃)

Td(℃)

CTE(%)

Dk/Df

(@1Ghz)

Feature

特点

HF-140

≥140

350

3.3

4.6/0.013

CTI 175V   

无卤素Halogen-free

KB-6165G

≥150

365

2.8

4.6/0.013

Anti-CAF    CTI 175V 

无卤素Halogen-free

KB-6165GC

≥150

365

2.7

4.6/0.013

Anti-CAF    CTI 600V 

无卤素Halogen-free

PI-515G

≥150

376

2.6

4.6/0.013

Anti-CAF    HDI recommended

无卤素Halogen-free    

KB-6167G

≥170

385

2.2

4.6/0.013

Anti-CAF   

无卤素Halogen-free

PI-520G 

≥190

412

1.9

4.6/0.013

Anti-CAF    HDI recommended

无卤素Halogen-free     低CTE Low CTE


加工指引:

 ●  HF-140

 ●  KB-6165G

 ●  KB-6165GC

 ●  KB-6167G